熱固化雖然黏膠黏度易調整,塗佈性佳,但基材選擇受限制
光固化可低溫處理、熱損害小,反應性快,無煙害
UV光固化解黏膠膜用紫外線照射後,
能大幅減低黏著力至極低黏度(此行為是不可逆反應),
使黏貼物易於脫離膠膜.
使用的基材大多為PO、PET,因有良好的切割性及耐熱性.
可應用於晶片研磨製程、晶片切割製程、
陶瓷片MLCC切割製程、LED或半導體產業晶圓晶粒切割
808膠、軟板用膠、耐高溫膠帶、重覆使用膠帶、FPC膠
岡業膠帶系列:
808膠帶,808膠膜,808膠(A,B),SMT 隱形膠片,UV光固化解黏膠膜
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