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熱固化雖然黏膠黏度易調整,塗佈性佳,但基材選擇受限制
光固化可低溫處理、熱損害小,反應性快,無煙害
UV光固化解黏膠膜用紫外線照射後,
能大幅減低黏著力至極低黏度(此行為是不可逆反應),
使黏貼物易於脫離膠膜.
使用的基材大多為PO、PET,因有良好的切割性及耐熱性.
可應用於晶片研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片MLCC切割製程、
LED或半導體產業晶圓晶粒切割.

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